Partner in Industrie und Forschung sowie Ausgründungen

Ingenieure stehen um Computer und diskutieren

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Das Department EEI pflegt eine enge Zusammenarbeit mit Partnern aus Industrie und Forschung. Dem Leitbild der FAU folgend setzen auch wir auf Kooperation und Vernetzung mit internen und externen Partnern in Forschung und Wissenschaft. Von diesem Ansatz profitieren auch unsere Studierenden und der wissenschaftliche Nachwuchs – sei es durch die Kooperation in Abschlussarbeiten oder durch Forschungsprojekte und -verbünde.

Voller Stolz verweisen wir auch auf Ausgründungen unsere Ingenieurinnen und Ingenieure. Die FAU gilt  als Innovationsführerin Nr. 1 in Deutschland und die Studierenden und Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Department EEI haben einen großen Anteil am guten Ruf der FAU.

 

Die folgende Liste wird laufend erweitert:

DFG SFB EmpkinS SFB 1483 01.07.2021 – 30.06.2025 Der SFB 1483 “EmpkinS” (Empathokinästhetische Sensorik) hat das Ziel, mit berührungslosen radar-, funk- und kamerabasierten Sensortechnologien und unter Nutzung von innovativen Signalverarbeitungsmethoden und künstlicher Intelligenz völlig neuartige „digitale“, patientenzentrierte Diagnose- und Therapiemöglichkeiten für die Medizin und Psychologie zu eröffnen.
BMBF MassiveData6G 16ES1079 01.10.2019 – 30.09.2023 Erforschung innovativer Mikrochipkomponenten für höchste Datenübertragungsraten im nächsten Mobilfunkstandard – ForMikro-MassiveData6G
BMBF REGGAE 16ES1060 01.10.2019 – 30.09.2023 Verbundprojekt: Erforschung disruptiver Radarsysteme mit kompakten Abmessungen und hoher Energieeffizienz für eine genaue Gestenerkennung – Teilvorhaben: Monolithisch integrierter rauscharmer Radar-Transmitter-Chip für 140 GHz in 22 nm FDSOI-CMOS
EU/BMBF ANDANTE 16MME0119 01.07.2020 – 31.05.2023 Verbundprojekt: KI für neue Elektroniksysteme und Edge-Computing-Technologien
BMBF SORTIE 13N15191 01.01.2020 – 31.12.2022 Verbundprojekt: Sensor-Systeme zur Lokalisierung von verschütteten Personen in eingestürzten Gebäuden – Teilvorhaben: Automatisierte Lokalisierung von Mobiltelefonen verschütteter Personen
BMBF 3D-Nahradar 16EMO0349 01.10.2018 – 30.09.2021 Verbundprojekt: Radarbasierte 3D-Nahbereics-Umgebungserfassung für autonomes elektrisches Fahren – Teilvorhaben: Neuartige Chip-Technologien und Radarsignalverarbeitung bei 300 GHz
EU/BMBF PRYSTINE 16ESE0326 16.06.2018 – 30.04.2021 Verbundprojekt: Hoch zuverlässige Elektroniksysteme für intelligente Fahrzeuge – Teilvorhaben: Echtzeitsignalverabeitung verteilter Radarsysteme im Bereich des autonomen Fahrens
FOR Akustische Sensornetze FOR 2457 seit 2016 Diese Forschergruppe adressiert Schlüsselthemen der akustischen Signalverar-beitung der nächsten Generation, die auf der Infrastruktur eines akustischen Sensornetzes basieren.

Partner in der Industrie

 

Hier finden Sie in alphabetischer Reihenfolge eine Auswahl unserer Partner in der Industrie:

Fabrik mit Robotern

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  • 450 Connect GmbH
  • Adidas AG
  • adViva GmbH
  • Audi AG
  • Baur GmbH
  • BMW AG
  • Bonn Elektronik GmbH
  • Continental
  • Corscience GmbH & Co. KG
  • DICE Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co. KG
  • Diehl Metering GmbH
  • Erbe Elektromedizin GmbH
  • Ericsson
  • Exelonix
  • Faubel & Co. Nachfolger GmbH
  • Global Foundries
  • Götting KG
  • GPP Communication GmbH & Co. KG
  • Hensoldt
  • Huawei
  • IHP GmbH
  • Infineon Technologies AG
  • Innovationszentrum für Telekommunikationstechnik GmbH IZT
  • Intel
  • Megatec Electronic CmbH
  • Meshmerize
  • Molex CVS Bochum GmbH
  • N-ERGIE AG
  • Nokia Bell Labs
  • Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG
  • NXP Semiconductors B.V
  • Philips Medical Systems Nederland BV
  • Primetals Technology Germany GmbH
  • Rhode & Schwarz
  • Robert Bosch GmbH
  • Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
  • Saab Sensor Systems Germany GmbH
  • Seba Dynatronic Mess- und Ortungstechnik GmbH
  • Schaeffler Technologies AG & CO. Kg
  • Semikron
  • Sennheiser electronic GmbH & Co. KG
  • Siemens AG
  • Siemens Energy AG
  • Siemens Healthineers AG
  • STMicroelectronics
  • Technisches Hilfswerk (Bundesrepublik Deutschland, Bundesministerium)
  • Thermo Fischer Scientific Messtechnik GmbH
  • Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH
  • Valeo Schalter und Sensoren GmbH
  • Vodafone
  • VEC Imaging GmbH & Co. KG
  • ZF Friedrichshafen AG

 

Die folgende Liste zeigt Ausgründungen von Ingenieurinnen und Ingenieuren, die am Department EEI gearbeitet haben / arbeiten:

  • eesy-ic GmbH (eesy-ic.com)
    • Schwerpunkt: Design integrierter Schaltungen
    • Ansprechpartner: Robert Weigel, LTE
  • Synko GmbH (sykno-rf.de)
    • Ingenieursbüro für HF-Anwendungen
    • Ansprechpartner: Fabian Michler, Benedict Scheiner (LTE)
  • Platy-platinen GmbH (platy-platinen.de)
    • Schwerpunkt: Schaltungsentwicklung und -aufbau
    • Ansprechpartner: Thomas Kurin (LTE)
  • Duda Engineering UG (haftungsbeschränkt) (dulog.net)
    • Schwerpunkt: Design von miniaturisierten Tiertrackern
    • Ansprechpartner: Niklas Duda (LTE)
  • Exist Forschungstransfer (Siehe Pressemeldung)
    • Schwerpunkt: passive Hochfrequenz-Bauteile
    • Ansprechpartner: Gerald Gold, Konstantin Lomakin, Mark Sippel (LHFT)
  • Advancing Indiviual Networks (AIN) GmbH (www.ai-networks.de)
    • Schwerpunkt: 5G Campusnetze für die Industrie sowie Funkdetektionssysteme (Entwurf, Planung, Analyse, Bewertung, Selbstoptimierung und Betrieb)
    • Ansprechpartner: Norman Franchi (ESCS)